Họ thành công khi còn trẻ
Lượt xem: 15,443
Kỹ sư Trần Đắc Khoa (ngồi) cùng các kỹ sư trong giờ làm việc |
Trước mắt tôi, kỹ sư trẻ của Công ty Thiết kế Renesas Việt Nam (RVC) Trần Đắc Khoa đang say sưa giới thiệu về công trình mới của mình. Anh nói: “Trong tương lai, tôi sẽ cho ra đời dòng sản phẩm với công nghệ 32 nm và cả 22 nm. Tất cả sẽ được ứng dụng cho sự phát triển của công nghệ cao theo xu hướng hiện đại”.
Càng áp lực, càng đam mê
Nói đến chíp, mắt Khoa sáng lên. Không vui sao được vì hơn 3 năm qua, Khoa luôn gắn mình với những con chíp để cho ra đời những con chíp hiện đại hơn, tính năng vượt trội hơn phục vụ cho công nghệ hiện đại. Sau khi tốt nghiệp ngành điện tử - viễn thông của Trường ĐH Bách khoa TPHCM, khoa về làm việc cho một công ty kinh doanh cáp quang. Nhưng khi nghe RVC rao tuyển nhân sự, Khoa muốn thử sức mình ở lĩnh vực thiết kế bán dẫn nên nộp đơn và trúng tuyển. Vào RVC, Khoa đảm nhận công việc thiết kế vi mạch. Khoa còn nhớ mãi dự án do nhóm thiết kế SoC thực hiện đầu tiên là thiết kế dòng sản phẩm theo công nghệ 90 nm, mà một trong những ứng dụng là dành cho thiết bị giải trí. Khi ấy, chàng kỹ sư trẻ đã gặp không biết bao nhiêu khó khăn vì thiếu kiến thức thực tế, như kiến trúc chíp, giao diện nội bộ và đặc biệt là tìm hiểu giao thức truyền nhận của sản phẩm. Tuy nhiên, sản phẩm do nhóm Khoa thực hiện đã hoàn tất theo yêu cầu của khách hàng. “Tôi rất vui vì mình và các đồng nghiệp đã thành công trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn”- Khoa nói.
Công việc thiết kế vi mạch luôn chịu áp lực về thời gian vì công nghệ mới không ngừng thay đổi. Thường ở mỗi dự án, Khoa và đồng nghiệp chỉ có 3 tháng để hoàn tất từ việc thiết kế, kiểm định chuyển từ ngôn ngữ lập trình sang cổng logic. Tuy nhiên, áp lực về công việc càng khiến cho chàng kỹ sư trẻ Trần Đắc Khoa thêm đam mê. Nếu như năm 2006, Khoa thành công với dòng sản phẩm công nghệ 90 nm thì đầu năm 2008 là dòng sản phẩm theo công nghệ 65 nm ra đời. Gần đây nhất, nhóm của Khoa thành công với việc thiết kế sản phẩm dành cho điện thoại di động theo công nghệ 45 nm.
Cô kỹ sư mê... chíp
Cùng lớp kỹ sư trẻ ấy, Hoàng Thiên Hương cũng sớm nổi trội qua thực tế công việc. Tốt nghiệp ngành điện tử - viễn thông của Trường ĐH Bách khoa TPHCM, cách đây hơn 3 năm, Hương được RVC nhận vào làm kỹ sư thiết kế. Hương thật thà tâm sự: “Tuy học ngành điện tử - viễn thông, nhưng khi nhận việc tại RVC, tôi chưa hình dung hết công việc thiết kế vi mạch”. Sau 3 tháng được huấn luyện, Hương đã làm quen với mô hình mới, những dự án mà cô được đồng nghiệp từ công ty mẹ hướng dẫn. Nhóm phát triển bộ vi xử lý của Hương khi ấy có 20 kỹ sư, thực hiện nhiều dự án quan trọng cung cấp cho khách hàng.
Sau 3 năm làm việc, từ một kỹ sư mới ra trường, Hương cùng các cộng sự đã thiết kế thành công bộ vi xử lý 2 lõi, 4 lõi và hiện tại là 8 lõi. Hiện Hương là trưởng nhóm phát triển bộ vi xử lý, quản lý hơn 20 kỹ sư. “Tôi sẽ không dừng niềm đam mê của mình lại đây. Trong tương lai sẽ có những sản phẩm đa dạng ra đời phục vụ cho công nghệ hiện đại”. Dự án cải tiến đa lõi với 8 CPU, Hoàng Thiên Hương cùng 3 cộng sự trong nhóm đã mất gần một năm làm việc cật lực. Hương cho biết: “Hệ thống này có thể ứng dụng trong máy xe hơi, điện thoại di động, game và các thiết bị điện tử tiêu dùng. Thời điểm ấy, nhân sự thiếu, những tài liệu về bộ vi xử lý đa lõi không nhiều. Việc cập nhật kiến thức chỉ trông chờ vào sự giao lưu với những kỹ sư từ công ty mẹ”. Và Hương cùng đồng nghiệp đã vượt qua mọi khó khăn để hoàn thành xuất sắc dự án.
Tham gia hội nghị quốc tế về công nghệ bán dẫn Nghe tin hội nghị lần 4 của Asian Solid – State Circuits Conference (A-SSCC) chuyên về công nghệ bán dẫn sẽ diễn ra tại TP Fukuoka – Nhật Bản, hai kỹ sư trẻ Việt Nam là Trần Đắc Khoa và Hoàng Thiên Hương đã gửi tham luận tham gia hội nghị. Tham luận của Khoa và Hương là việc làm cụ thể của chính bản thân mình và cộng sự tại RVC. Trần Đắc Khoa với tham luận “Tối ưu hóa bộ xử lý SH-Mobile R2 dành cho những thiết bị định vị di động nhằm tiết kiệm năng lượng, hiệu suất cao”. Hoàng Thiên Hương với tham luận “Phương pháp để đạt hiệu suất cải tiến của một chíp đa lõi với 8 CPU”. Hai tham luận này đã được Ban Tổ chức hội nghị chấp thuận và cả hai sẽ có mặt tại diễn đàn hội nghị từ ngày 3 đến 5-11 sắp tới. |